Pubblica Time: 2022-02-08 Origine: motorizzato
La dissipazione del calore di Convertitori DC-DC è un disegno importante. In questo articolo discuteremo quali sono i metodi di dissipazione del calore del pacchetto convertitore DC-DC su PCB e quali sono le prestazioni specifiche dei metodi di dissipazione del calore del pacchetto convertitore DC-DC su PCB.
Ecco l'elenco dei contenuti:
Quali sono i metodi di dissipazione del calore del pacchetto convertitore DC-DC su PCB?
Qual è la prestazione specifica del metodo di dissipazione del calore del pacchetto convertitore DC-DC su PCB?
Esistono due modi principali per dissipare il calore dal Convertitore CC-CC pacchetto su PCB.
1. Dissipazione del calore attraverso il PCB: se il circuito integrato del convertitore si trova in un contenitore a montaggio superficiale, i passaggi e i distanziatori in rame termicamente conduttivi sul PCB dissiperanno il calore dal fondo del contenitore. Se la resistenza termica del package rispetto al PCB è molto bassa, è sufficiente l'uso di questo metodo di raffreddamento.
2. Aumentare il flusso d'aria: utilizzare il flusso d'aria fredda per rimuovere il calore dalla confezione. Più precisamente, il calore viene trasferito alle molecole d'aria più fredde che si muovono più velocemente a contatto con la superficie della confezione. Esistono anche metodi di dissipazione del calore passiva e metodi di dissipazione del calore attiva.
1. Di fronte all'aumento della temperatura dei componenti, i progettisti di PCB possono passare dagli strumenti termici standard agli strumenti consueti, come l'aggiunta di rame, l'aggiunta di un dissipatore di calore, l'utilizzo di ventole più grandi e più veloci, oppure si può semplicemente aumentare lo spazio: utilizzare di più Spazio sul PCB, aumentare la distanza tra i componenti sul PCB o aumentare lo spessore dello strato del PCB.
2. Un pacchetto ben progettato può dissipare il calore in modo efficiente e uniforme attraverso la superficie, eliminando così i punti caldi che possono causare il degrado delle prestazioni del regolatore POL. Il PCB è responsabile dell'assorbimento e del convogliamento della maggior parte del calore proveniente da un regolatore POL montato in superficie. Poiché i metodi di raffreddamento con flusso d'aria forzato diventano sempre più popolari negli odierni sistemi ad alta densità e complessità, anche i regolatori POL ben progettati dovrebbero sfruttare questa opportunità di raffreddamento gratuito per componenti che generano calore come MOSFET e induttori.
3. Calore diretto dalla parte superiore del contenitore all'aria: i regolatori POL a commutazione ad alta potenza utilizzano un induttore o un trasformatore per convertire la tensione di alimentazione in ingresso in una tensione di uscita regolata. In un regolatore POL step-down non isolato, il dispositivo utilizza un induttore. L'induttore e gli elementi di commutazione associati generano calore durante il processo di conversione DC-DC.
4. Utilizzo della modalità verticale: regolatore modulare POL con induttori impilati come dissipatori di calore. La dimensione dell'induttore nel regolatore POL dipende dalla tensione, dalla frequenza di commutazione, dalle prestazioni di gestione della corrente e dalla struttura. In un design modulare, il circuito DC-DC (incluso l'induttore) è sovrastampato e sigillato in un contenitore di plastica, simile a un circuito integrato; l'induttore, piuttosto che qualsiasi altro componente, determina lo spessore, il volume e il peso del pacco. Gli induttori sono anche una significativa fonte di calore.
5. Pacchetti 3D con induttori impilati esposti: mantengono l'ingombro ridotto, aumentano la potenza e una perfetta dissipazione del calore. Ingombro PCB ridotto, potenza maggiore e prestazioni termiche migliori. I pacchetti 3D possono raggiungere tutti e tre gli obiettivi contemporaneamente.
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